在pcb線路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成pcb線路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 817
PCB線路板光致成像工藝是對(duì)涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化，經(jīng)過(guò)顯影形成圖像的一種方法。
2017-07-28 雅鑫達(dá)PCB 813
目前，PCB多層板產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB多層板也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 1072
淺談PCB多層板飛針測(cè)試什么是飛針測(cè)試？飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB多層板電性功能的方法（開短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB多層板的系統(tǒng)。
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 818
隨著pcb多層板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對(duì)pcb多層板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來(lái)愈高，還對(duì)pcb多層板的外觀提出了更高的要求！
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 680
對(duì)pcb多層板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。
2017-07-21 雅鑫達(dá) 889
1.FR-4 A1級(jí)pcb多層覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。
2017-07-20 雅鑫達(dá) 1749
網(wǎng)版方面的故障，有制網(wǎng)版時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題，也有pcb多層板網(wǎng)印過(guò)程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問(wèn)題，本文僅就pcb多層板網(wǎng)印過(guò)程中網(wǎng)版出現(xiàn)的故障原因及對(duì)策加以敘述。
2017-07-20 雅鑫達(dá) 604
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