PCB線路板功用測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是外表貼裝器件和電路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到難于探測(cè)基外部，所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的輸出輸入通道了，而這正是功用測(cè)試的用武之地。
2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 780
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB多層板上，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，并用樹脂掩蓋以確保牢靠性。
2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 775
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
2017-08-03 雅鑫達(dá)PCB 692
"包裝"此道進(jìn)程在PCB線路板廠中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪](méi)有發(fā)作附加價(jià)值，二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長(zhǎng)久以來(lái)，不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來(lái)的無(wú)法評(píng)量的效益，這方面Japan做得最好。
2017-08-03 雅鑫達(dá)PCB 1076
一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),雅鑫達(dá)PCB的生產(chǎn)離不開你設(shè)計(jì)的配合,各位工程師請(qǐng)按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)
2017-08-03 雅鑫達(dá)PCB 739
今天，小編給大家講解一下pcb線路板的技術(shù)電容與電解電容： 首先大家要知道電容器是什么： 電容器一般可以分為沒(méi)有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調(diào)電容器（微調(diào)電容器）、可變電容器。
2017-08-01 雅鑫達(dá)PCB 740
在FPC上進(jìn)行SMT貼裝，重點(diǎn)之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。
2017-08-01 雅鑫達(dá) 575
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了pcb線路板技術(shù)的不斷發(fā)展。pcb線路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 741
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