目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 雅鑫達(dá) 918
??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。
2017-12-26 PCB 953
上一篇我們已經(jīng)講過pcb線路板制板技術(shù)，包含計算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，和光繪技術(shù)。制板技術(shù)（1）介紹了計算機(jī)輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 882
所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2017-12-26 SMT貼片 1090
在開關(guān)電源設(shè)計中pcb線路板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，pcb線路板可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析！
2017-12-26 雅鑫達(dá) 853
雖然可能在大多數(shù)人眼中自主創(chuàng)新和pcb多層線路板抄板是鮮花和牛糞的對比，其實他們也是相互滋潤著在成長，也正因為有了pcb多層線路板抄板技術(shù)才為中國眾多后起之秀開啟了新道路！
2017-12-26 PCBA 688
雅鑫達(dá)電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述pcb多層線路板 LAYOUT的走線
2017-12-26 PCB板 653
微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來測試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝，對測試帶來了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個器件、3500個節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無法適從。
2017-12-25 PCB板 783
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