鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 921
一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿卜一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術日新月異，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT貼片 1225
由于PCB在Z方向的CTE約在55—60ppm／℃之間，再加上SAC305不太柔軟的銲料其CTE約只在22ppm／℃左右；一旦波焊后通孔環面與銲料之間的IMC ，由于少量鉛份的阻礙而生長不良時，經常會發生銲點自環面的開裂。
2017-12-04 PCBA加工 856
之前曾經提及公司有個產品發生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發現是因為油污造成大部份的不良產品在數字3,6,9的按鍵沒有反應，公司也組成了臨時項目小組追查原因，而且還特地送工程師到工廠追查問題點，其實工廠端也蠻配合問題的追查，而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點。
2017-12-04 PCB板 1187
一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現說明于后：
2017-12-01 PCBA加工 871
隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時，非常容易因為高溫而出現板子變形，甚至零件掉落爐內的問題
2017-12-01 SMT貼片 863
執行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業，這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆
2017-12-01 SMT貼片 1483
BGA腹底之植球墊系採"綠漆設限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現波焊不易進入的"彈坑效應"。且截板之植球作業在大量助焊劑與高熱量的進攻下，會迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部，而令綠漆有浮離的危險。
2017-11-28 PCBA加工 661
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