表面組裝質(zhì)量檢測是SMT生產(chǎn)中很重要的一個環(huán)節(jié)，是對表面組裝產(chǎn)品組裝過程與結(jié) 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產(chǎn)過程之中。SMT檢測基本內(nèi)容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 后組件檢測三大類。檢測結(jié)果合格與否依據(jù)的標準基本上有3個，即本單位指定的企業(yè)標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)以及特殊產(chǎn)品
2020-04-22 雅鑫達電子 334
回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系。 (1)生產(chǎn)物料對回流焊接質(zhì)量的影響。 ①元器件的影響。當元器件
2020-04-15 雅鑫達電子 289
回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對 焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹慎。回流爐的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外 熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。 1)對PCB整體加熱的回流爐
2020-04-15 雅鑫達電子 318
AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本 身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷。 ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用
2020-04-09 雅鑫達電子 298
AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果， 而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達到人腦級別。因此，在實際使用中一些特殊 情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。因此，圖形識別和智能化將成為AOI技術(shù)的發(fā)展方向。 1) 圖形識別法成為應(yīng)用主流 由于SMT中應(yīng)用的AOI技術(shù)主要檢測對象(如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等) 發(fā)展變化很快，相應(yīng)的設(shè)計規(guī)則
2020-04-09 雅鑫達電子 319
2020-01-17 雅鑫達電子 210
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100% ,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達電子 470
SMT加工廠，在深圳，幾乎到處都有。毫不夸張的講，只要有工業(yè)園的地方，里面就有一個SMT加工廠，或大或小。這是因為在深圳，電子產(chǎn)業(yè)高度發(fā)展的結(jié)果。我想說的是，即使是SMT加工廠，加工的類型不一樣，區(qū)別也是很大的。就像服裝店一樣，每個店都有自己針對的客戶。但需要加工的公司，可能有時候理解不了，認為只要是加工廠，就能做自己的單。在加工這個行業(yè)呆了這么久，我是有深刻體會的。大部分加工廠都是SMT來料加工
2020-01-08 雅鑫達電子 1318
7×24小時全國服務(wù)熱線