回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過(guò)后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 893
鋼網(wǎng)也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專(zhuān)用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對(duì)應(yīng)位置。隨著SMT工藝的發(fā)展
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 1338
SMT的所有作均與焊接有關(guān)SMT的流程圖上，貼片機(jī)過(guò)后即是焊接，這就促成了貼片機(jī)除了是SMT技術(shù)含量最高的機(jī)械設(shè)備以外，還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障，因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個(gè)工藝過(guò)程里有著至關(guān)重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 2895
紅膠(圖3-7)是一種聚烯化合物,,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝面點(diǎn)溫度為150℃。這時(shí),紅膠開(kāi)始由青狀體直接變成固體。
2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 1323
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。
2018-04-13 雅鑫達(dá) 1157
PCBA線路板的設(shè)計(jì)，加工，測(cè)試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天雅鑫達(dá)電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 859
對(duì)于BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯 小于其他焊點(diǎn)。對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 865
父母?jìng)兌汲３?dān)心自己的孩子會(huì)在外面走失掉，或者被壞人騙走，就像最近熱映的電影《失孤》和《親愛(ài)的》里所描述的那樣。但是隨著科技的發(fā)展，尤其是穿戴型智能設(shè)備的高速發(fā)展，現(xiàn)在又很多技術(shù)性的解決辦法能夠讓你隨時(shí)知道孩子的行蹤，避免孩子走丟，而且這些技術(shù)產(chǎn)品也逐步出現(xiàn)在市面上。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 938
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