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  • SMT貼片檢測(cè)技術(shù)的主要內(nèi)容

      表面組裝質(zhì)量檢測(cè)是SMT生產(chǎn)中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),是對(duì)表面組裝產(chǎn)品組裝過程與結(jié) 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測(cè)工藝貫穿于整個(gè)SMT生產(chǎn)過程之中。SMT檢測(cè)基本內(nèi)容包括組裝前來料檢測(cè)、組裝過程中工序檢測(cè)和組裝 后組件檢測(cè)三大類。檢測(cè)結(jié)果合格與否依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)基本上有3個(gè),即本單位指定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、其他標(biāo)準(zhǔn)(如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)以及特殊產(chǎn)品

    2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 339

  • SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量?

      回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外,還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù),甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系。  (1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。  ①元器件的影響。當(dāng)元器件

    2020-04-15 雅鑫達(dá)電子 292

  • SMT加工回流爐的種類有哪些?

      回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對(duì) 焊接質(zhì)量有直接影響,尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎。回流爐的種類有很多,對(duì)PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外 熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對(duì)PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。  1)對(duì)PCB整體加熱的回流爐  

    2020-04-15 雅鑫達(dá)電子 326

  • SMT加工各種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力的對(duì)比

      AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等,但無法對(duì)器件本 身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷。  ICT和飛針測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯(cuò)料等,但無法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì) 于組裝密度高,引腳間距小等場(chǎng)合則需使用

    2020-04-09 雅鑫達(dá)電子 301

  • SMT貼片AOI存在哪些問題,未來如何發(fā)展?

      AOI雖然具有比人工目測(cè)更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果, 而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達(dá)到人腦級(jí)別。因此,在實(shí)際使用中一些特殊 情況,如AOI的誤判、漏判在所難免。因此,圖形識(shí)別和智能化將成為AOI技術(shù)的發(fā)展方向。  1) 圖形識(shí)別法成為應(yīng)用主流  由于SMT中應(yīng)用的AOI技術(shù)主要檢測(cè)對(duì)象(如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等) 發(fā)展變化很快,相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則

    2020-04-09 雅鑫達(dá)電子 320

  • SMT加工返修需要注意什么?

      手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插裝件。  焊接片式元件時(shí),選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,若太小,則裝焊時(shí)不易定位。   焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí),應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位 點(diǎn),待仔

    2020-03-26 雅鑫達(dá)電子 179

  • SMT加工哪種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力強(qiáng)?

      AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等,但無法對(duì)器件本 身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷。  ICT和飛針測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯(cuò)料等,但無法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì) 于組裝密度高,引腳間距小等場(chǎng)合則需使用

    2020-01-17 雅鑫達(dá)電子 212

  • SMT貼片返修工藝的基本要求是什么?

      通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100% ,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中,有些屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命,可根據(jù)實(shí) 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理

    2020-01-15 雅鑫達(dá)電子 476

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