不知道有沒有人還記得，電腦從誕生的時(shí)候它的體積有多大呢？自從第一個(gè)電子計(jì)算機(jī)ENIAC出現(xiàn)的的時(shí)候，它的重量就超過(guò)了30噸，占用的空間更是多達(dá)好幾個(gè)房間。這樣一臺(tái)龐大的計(jì)算機(jī)確只有簡(jiǎn)單的運(yùn)算功能，每一個(gè)電子元件也像龐然大物一樣。隨著科技的飛速發(fā)展，電腦的體積越來(lái)越小。不止是電腦，還有手機(jī)等等的很多的電子設(shè)備都出現(xiàn)在了人們的生活中，它們都有了一個(gè)共同的特性就體積小。體積的縮小代表著內(nèi)部的電子元件就更加的小了，很多的元件甚至只有米粒般大小。那么體積這么小的電子元件要如何生產(chǎn)呢？用人力肯定是不行的，這么小的體積已經(jīng)不是人力可以操作的范圍了。這個(gè)時(shí)候貼片加工工藝就誕生了。

貼片加工工藝是利用機(jī)械經(jīng)過(guò)一道道工序?qū)㈦娮釉N裝在PCB裸板上面，再實(shí)行焊接的工藝。首先先將焊接材料印刷到PCB板上，然后通過(guò)貼片機(jī)將電子元件一片一片貼裝在PCB裸板的焊接盤上。然后將PCB板送入回流焊接，最后確保PCB板焊接無(wú)誤就完成了。針對(duì)于體積非常小的電子元件，使用貼片加工工藝可以使得生產(chǎn)更加快速便捷。也可以使產(chǎn)品的質(zhì)量顯著的提升。如果各位有拆解過(guò)手機(jī)之類小巧的電子設(shè)備，里面的很多小型的電子元件就是用這種加工工藝生產(chǎn)出來(lái)的。這項(xiàng)工藝也是電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)的目標(biāo)里不可或缺的一環(huán)。

隨著科技發(fā)展，咱們得日常生活中電子設(shè)備越來(lái)越多，越來(lái)越普及，也越來(lái)越小巧。單電子設(shè)備體積變得更小時(shí)，就更加需要貼片加工這種加工工藝了。