表面組裝產品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝
的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝
材料的質量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM)
審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查，即表面組
裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法、策略。
1)焊膏印刷工序檢測內容
焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié)，是最復雜、最不穩(wěn)定的工序，受多種因素綜合影 響，有動態(tài)變化，也是大部分缺陷產生的根源所在,60%
-70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段。 如果在印刷后設置檢測站對焊膏印刷質量進行實時檢測，排除生產線初始環(huán)節(jié)的缺陷，就可
以最大限度地減少損失，降低成本。因此，越來越多的SMT生產線都為印刷環(huán)節(jié)配備了自
動光學檢測，甚至有些印刷機已經集成AOI等焊膏印刷梅測系統(tǒng)。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝、焊錫過多、大焊盤中間部分焊膏
刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏
流動性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不夠、刮刀材質和硬度 選擇不當、PCB加工不良等。
2)元器件貼片工序檢測內容
貼片工序是SMT生產線的重點工序之一，是決定組裝系統(tǒng)的自動化程度、組裝精度和
生產率的關鍵因素之一，對電子產品的質量有著決定性的影響。因此,對貼片工序進行實時
監(jiān)控對提高整個產品的質量有著重要意義。爐前(貼片后)檢測流程圖如圖6-3所示。其
中,最基本的方法就是在高速貼片機之后與回流焊之前配置AOI,對貼片質量進行檢測，一
方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進入回流焊階段，從而帶來更多的麻煩;另一方面，為
貼片機的及時校對、維護與保養(yǎng)等提供支持，使其始終處于良好運行狀態(tài)。貼片工序檢測內容主要包括元器件的貼片精度，控制細間距器件與BGA的貼裝，回流
焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏，焊膏的塌陷和偏移,PCB板面玷污,引腳與焊膏沒
有接觸等。運用字符識別軟件讀取元器件的數值和極性識別，判斷是否貼錯和貼反。
3)焊接工序檢測內容
焊接后檢測，要求對產品進行100%全檢。通常需要檢測以下內容:檢驗焊點表面是否
光滑，有無孔、洞等;檢測焊點形狀是否呈半月形，有無多錫、少錫現(xiàn)象;檢測是否有立碑、橋
連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測焊接是否 有短路、開路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。