可以說，國內(nèi)在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)，僅僅把CADSI看成一個布線過程，認為只要把原理圖設(shè)計完畢，只要把線一拉，任務(wù)就結(jié)束了。這個做法在低端的產(chǎn)品上，在密度不高、信號速率低，傳輸線效應(yīng)不明顯的情況下，也許可以認為正確——所有的問題，不管是EMC、信號完整性（SI)、電源完整性（PI)、工藝問題，都用可以用修修補補的方式進行解決。因此在這個階段，公司對CADSI進行投入被看作沒有必要，還不如多做一些產(chǎn)品好些。

但是，到了高端的階段，情況已經(jīng)完全不同了。在高端的產(chǎn)品上，我們看到了設(shè)計進步帶來的挑戰(zhàn)：

1、不斷縮小的特征尺寸，以及摩爾定律的影響，使信號輸率越來越高，邊緣更加陡峭，使傳輸線效應(yīng)再也無法回避，信號線上的信號再也不能被看成是理想的數(shù)字信號了，而應(yīng)該被當(dāng)成微波來對待，從而出現(xiàn)了“黑色的原理圖”，單純的原理圖邏輯正確已無法保證信號正確實現(xiàn)；

2、越來越強的電路功能，使單板的集成程度增加，但是生產(chǎn)工藝水平受生產(chǎn)設(shè)備限制不能馬上提高，導(dǎo)致CAD設(shè)計為滿足現(xiàn)有工藝水平，設(shè)計挑戰(zhàn)加大；

3、控制成本導(dǎo)致單板的層數(shù)不能隨密度增加無限加大，并且盡量使用低價格器件，比如使用普通2mm連接器代替高速差分線專用連接器，導(dǎo)致EMC和系統(tǒng)信號完整性有更大的挑戰(zhàn)性；

4、劇烈的市場競爭導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，已經(jīng)沒有多余的時間和財力進行不斷的重復(fù)開發(fā)了，單板必須盡可能一次成功，為此，在第一次的設(shè)計中就必須考慮到可生產(chǎn)性、可測試性、可維護性，并基本可以通過各專業(yè)機構(gòu)對市場準(zhǔn)入的認證。

因此，CAD設(shè)計對設(shè)計者的要求已經(jīng)完全不一樣了，要面對以上挑戰(zhàn)，CAD工程師應(yīng)該具有以下技能：

1、至少精通一種高端EDA設(shè)計工具,熟練掌握另一種設(shè)計工具，同時對其它EDA的設(shè)計工具有足夠的了解，只有這樣才能對各種工具的優(yōu)勢有所比較。以某公司為例，ALLEGRO為全體員工必須掌握平臺，其它平臺POWERPCB,MENTOR,PORTEL都有相應(yīng)的專家隊伍；

2、扎實的硬件開發(fā)經(jīng)驗，對產(chǎn)品有充分的了解。應(yīng)受過扎實的基礎(chǔ)訓(xùn)練并有硬件開發(fā)經(jīng)驗，無論對產(chǎn)品單板的大局觀，或者是細節(jié)方面的匹配、濾波、防護處理，都有全面的掌握，一博科技在這方面有全面的經(jīng)驗案例庫；

3、是工藝專家，了解產(chǎn)品的加工過程，清楚現(xiàn)有生產(chǎn)線工藝能力對單板設(shè)計的制約，對封裝庫的限制；

4、PCB生產(chǎn)知識，清楚PCB的生產(chǎn)過程，PCB廠家加工能力對單板設(shè)計的約束，如單板加工精度、線寬、線距等，以選擇合適的廠家和價格。

5、SI/PI專家，把握阻抗、層疊、時序、串?dāng)_、信號損耗、電源對PCB設(shè)計的約束；這是一博科技可以獨立出來的業(yè)務(wù)；

6、EMC專家，充分了解板級、系統(tǒng)級EMC問題的潛在威脅，以及它與SI的關(guān)系，在單板設(shè)計上就克服這個困難；這也是一博科技可以獨立出來的業(yè)務(wù)；

7、仿真技能，使用各種仿真工具進行前仿真和后仿真，對PCB線路板布局布線提出規(guī)則，進行約束；

8、測試專家，掌握測試儀器的使用，特別是網(wǎng)絡(luò)分析儀，示波器，阻抗分析儀，對調(diào)試中的單板進行測試，與仿真結(jié)果進行對比，對偏差進行解釋；一博科技目前建立了專業(yè)的實驗室解決測試問題，同時與一些研究所、公司建立了合作關(guān)系；

9、對整個業(yè)界的前沿有足夠的敏感度，不斷的學(xué)習(xí)能力以更好的為客戶服務(wù)。

10、有成本觀念，能夠協(xié)調(diào)好產(chǎn)品性能與開發(fā)進度的關(guān)系。

責(zé)任編輯：雅鑫達電子